Qualcomm inicia la siguiente fase de 5G con el primer módem RF 5G Advanced

Qualcomm Technologies, Inc. anunció hoy una serie de innovaciones 5G preparadas para impulsar el Borde Inteligente Conectado y permitir la próxima generación de experiencias de conectividad en una amplia gama de industrias.

Sistemas 5G Módem-RF Snapdragon X75 y X72

La solución de módem a antena de 6ª generación de Qualcomm Technologies es la primera preparada para soportar 5G Advanced, la siguiente fase de 5G. Introduce una nueva arquitectura, un nuevo conjunto de software e incluye numerosas funciones pioneras en el mundo para ampliar los límites de la conectividad, como la cobertura, la latencia, la eficiencia energética y la movilidad. Las tecnologías e innovaciones de Snapdragon X75 permiten a los fabricantes crear experiencias de nueva generación en segmentos como smartphones, banda ancha móvil, automoción, computación, IoT industrial, acceso inalámbrico fijo y redes privadas 5G.

Snapdragon X75 es el primer sistema de módem-RF con un acelerador tensorial de hardware, Qualcomm® 5G AI Processor Gen 2, que permite un rendimiento de IA más de 2,5 veces superior en comparación con Gen 1, y presenta Qualcomm® 5G AI Suite Gen 2 con nuevas optimizaciones basadas en IA para lograr mejores velocidades, cobertura, movilidad, robustez de enlace y precisión de localización. Qualcomm 5G AI Suite incluye funciones avanzadas basadas en IA, como la primera gestión de haces mmWave asistida por sensores del mundo y GNSS Location Gen 2 basada en IA, que optimizan Snapdragon X75 de forma exclusiva para lograr un rendimiento 5G superior.

Impulsado por una nueva arquitectura actualizable de módem a antena, Snapdragon X75 está diseñado específicamente para la escalabilidad y permite un rendimiento 5G inigualable con características clave como:

• Primera incorporación de 10 operadores del mundo para mmWave, agregación de 5 portadoras de enlace descendente y MIMO de enlace ascendente FDD para bandas sub-6 GHz, que permiten una agregación de espectro y una capacidad sin precedentes.
• El transceptor convergente para mmWave y sub-6, junto con los nuevos módulos de antena mmWave de quinta generación Qualcomm® QTM565, reducen el coste, la complejidad de la placa, la huella de hardware y el consumo de energía.
• El paquete de software Qualcomm® Advanced Modem-RF mejora aún más el rendimiento sostenido, en escenarios de usuario como ascensores, trenes subterráneos, aeropuertos, estacionamientos, sesiones de juegos móviles, etc.
• Gestión del haz mmWave asistida por sensores basada en IA para una mayor fiabilidad de la conectividad y mejoras en la precisión de la localización basadas en IA.
• Qualcomm® 5G PowerSave Gen 4 y Qualcomm® RF Power Efficiency Suite para prolongar la duración de la batería.
• Compatibilidad con Qualcomm DSDA Gen 2 que permite 5G/4G Dual Data en dos tarjetas SIM simultáneamente.
• Qualcomm® Smart Transmit Gen 4 para permitir cargas rápidas, fiables y de largo alcance, y ahora incluye compatibilidad con Snapdragon® Satellite.

«5G Advanced llevará la conectividad a un nivel completamente nuevo, impulsando la nueva realidad del Borde Inteligente Conectado», dijo Durga Malladi, vicepresidente ejecutivo y director general de módems celulares e infraestructura de Qualcomm Technologies, Inc. «El sistema Snapdragon X75 Modem-RF demuestra toda la amplitud de nuestro liderazgo global en 5G, con innovaciones como la IA acelerada por hardware y la compatibilidad con las próximas capacidades 5G Advanced, que desbloquean un nivel completamente nuevo de rendimiento 5G y una nueva fase en las comunicaciones celulares.»

Además del Snapdragon X75 5G Modem-RF System, Qualcomm Technologies anuncia el Snapdragon X72 5G Modem-RF System, una solución de módem a antena 5G optimizada para la adopción generalizada de aplicaciones de banda ancha móvil, compatible con velocidades de descarga y carga de varios Gigabits.

Snapdragon X75 se está probando actualmente, y se espera que los dispositivos comerciales se lancen en la segunda mitad de 2023. Para más detalles técnicos, consulte esta entrada de blog y visite la página web de Snapdragon X75.

Plataforma de acceso inalámbrico fijo Qualcomm Gen 3

Impulsada por Snapdragon X75, Qualcomm Fixed Wireless Access Platform Gen 3 es la primera plataforma de acceso inalámbrico fijo (FWA) del mundo totalmente integrada y preparada para 5G Advanced con compatibilidad con mmWave, Sub-6 GHz y Wi-Fi 7, incluida la capacidad 10Gb Ethernet.

Esta nueva plataforma ofrece un rendimiento superior impulsado con una potente CPU de cuatro núcleos y aceleración de hardware diseñada para soportar el máximo rendimiento a través de 5G celular, Ethernet y Wi-Fi. Con estas capacidades mejoradas, la plataforma Qualcomm FWA Gen 3 permitirá una nueva clase de banda ancha totalmente inalámbrica que ofrece velocidades multi-gigabit y latencia similar a la de un cable a prácticamente todos los dispositivos del hogar. Además, Qualcomm FWA Gen 3 ayudará a habilitar una amplia gama de aplicaciones y servicios de valor añadido para los operadores móviles y les proporcionará una forma rentable de ofrecer velocidades de Internet similares a la fibra de forma inalámbrica a través de 5G a las comunidades rurales, suburbanas y urbanas densas, ayudando a impulsar la adopción global de FWA y dando un paso más hacia el cierre de la brecha digital.

Además de beneficiarse de las capacidades de Snapdragon X75, las principales características de Qualcomm FWA Gen 3 incluyen:

• Arquitectura de hardware convergente mmWave-Sub-6 para reducir el espacio ocupado, el coste, la complejidad de la placa y el consumo de energía.
• Qualcomm® Dynamic Antenna Steering Gen 2 para mejorar las capacidades de autoinstalación.
• Qualcomm® RF Sensing Suite para permitir la implementación de CPE mmWave en interiores.
• Qualcomm® Tri-Band Wi-Fi 7, compatible con canales de hasta 320 MHz con funcionamiento Multi-Link experto para conexiones ultrarrápidas, de baja latencia y fiables, y capacidad de malla para una cobertura sin fisuras.
• Arquitectura de software flexible compatible con múltiples marcos de trabajo, incluidos OpenWRT y RDK-B.
• Con Dual SIM, la plataforma Gen3 es compatible con las configuraciones 5G Dual-SIM Dual Active (DSDA) y Dual-SIM Dual Standby (DSDS).

Para obtener más información sobre la plataforma de acceso inalámbrico fijo Gen 3 de Qualcomm, consulte esta entrada del blog.